로직폴딩 (LogicFolding)
중국의 거대 통신 및 반도체 설계 기업 화웨이가 미국의 무역 제재와 미세 공정 장비 도입 제한에 맞서 칩의 공간 효율성과 연산 처리 능력을 국산 기술력으로 극대화하기 위해 개발한 독자적인 반도체 하드웨어 설계 및 제조 공학 기법
용례
"중국 반도체 제조사들은 화웨이가 스마트폰 칩과 데이터 센터용 칩에 적용할 예정인 새로운 반도체 설계 공학인 로직폴딩 기술을 발표한 이후 상승세를 보였으나 이내 하락세로 돌아섰다."