로직 베이스 다이 (Logic Base Die)

고대역폭 메모리 적층 칩의 최하단에 위치하여 그래픽 처리 장치와의 통신 및 제어 역할을 담당하는 파운드리 미세 공정 기반의 핵심 시스템 반도체