다이 반도체 웨이퍼에서 잘라낸 개별 칩 단위로, RAM 용량을 구성하는 물리적 기본 단위 용례 "1.5GB 6개 다이를 사용하여 총 9GB RAM을 구성할 예정" - 아이폰 18 시리즈 RAM 사양 변경 및 출시 전략 전망