고급 패키징 (Advanced Packaging)
2.3D 및 2.5D 통합 기술 등을 통해 여러 칩을 효율적으로 연결해 성능을 높이는 기술
용례
"삼성의 2nm 공정을 기반으로 한 고급 패키징 기술을 통해 더 고성능이고 전력 효율적인 AI 및 네트워킹 실리콘 구현 가능."
2.3D 및 2.5D 통합 기술 등을 통해 여러 칩을 효율적으로 연결해 성능을 높이는 기술
"삼성의 2nm 공정을 기반으로 한 고급 패키징 기술을 통해 더 고성능이고 전력 효율적인 AI 및 네트워킹 실리콘 구현 가능."