WMCM 패키징 (WMCM packaging)
웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 방식으로, CPU, GPU, DRAM 등을 하나의 패키지로 밀접하게 통합하는 차세대 공정 기술
용례
"기존 패키징에서 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 패키징으로 전환함으로써 CPU, GPU, DRAM, 뉴럴 엔진과 같은 구성 요소들을 더 밀접하게 통합할 수 있음."
웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 방식으로, CPU, GPU, DRAM 등을 하나의 패키지로 밀접하게 통합하는 차세대 공정 기술
"기존 패키징에서 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 패키징으로 전환함으로써 CPU, GPU, DRAM, 뉴럴 엔진과 같은 구성 요소들을 더 밀접하게 통합할 수 있음."