WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module)
CPU, GPU, Neural Engine과 RAM을 하나의 웨이퍼에 통합하는 패키징 기술
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용례
"전반적인 작업 속도와 Apple Intelligence의 성능을 높이고 전력 효율을 개선함"
"A20 칩이 사용할 프로세스는 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈로 알려진 WMCM이라는 새로운 패키징 방식을 사용할 것으로 예상됩니다."
CPU, GPU, Neural Engine과 RAM을 하나의 웨이퍼에 통합하는 패키징 기술
"전반적인 작업 속도와 Apple Intelligence의 성능을 높이고 전력 효율을 개선함"
"A20 칩이 사용할 프로세스는 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈로 알려진 WMCM이라는 새로운 패키징 방식을 사용할 것으로 예상됩니다."