WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module)

웨이퍼 레벨 다중 칩 모듈이라는 첨단 패키징 방식. 기존에는 단일 다이(Die)를 통합하는 방식이 주로 사용되었으나, WMCM은 CPU와 GPU처럼 기능이 다른 여러 개의 개별 반도체 다이를 웨이퍼 레벨에서 하나의 패키지로 결합하는 기술. 이를 통해 칩 패키지의 크기는 작게 유지하면서도 부품 간의 통신 효율을 높이고, 제조 유연성을 확보하여 고성능 시스템 온 칩(SoC) 설계에 유리한 방법