Groq 3
고대역폭메모리(HBM)를 사용하는 대신 대용량의 SRAM을 내장하여 초당 150TB의 압도적인 데이터 전송 속도를 구현하는 차세대 AI 추론 칩
용례
"엔비디아가 과거 TSMC로 옮겼던 생산 물량을 삼성의 4나노 공정에 다시 맡기기로 한 것은 삼성 파운드리 사업에 있어 중대한 전환점이 될 전망임."
고대역폭메모리(HBM)를 사용하는 대신 대용량의 SRAM을 내장하여 초당 150TB의 압도적인 데이터 전송 속도를 구현하는 차세대 AI 추론 칩
"엔비디아가 과거 TSMC로 옮겼던 생산 물량을 삼성의 4나노 공정에 다시 맡기기로 한 것은 삼성 파운드리 사업에 있어 중대한 전환점이 될 전망임."