EMIB
인텔이 개발한 독자적인 첨단 패키징 기술로, 여러 반도체 다이를 평면적으로 연결하여 성능을 높이면서 생산 단가는 낮추는 연결 브릿지 기술입니다
용례
"실리콘 모듈을 연결하여 프로세서를 구성할 때 공간 효율성을 높이고 제조를 용이하게 만드는 인텔의 핵심 기술입니다."
인텔이 개발한 독자적인 첨단 패키징 기술로, 여러 반도체 다이를 평면적으로 연결하여 성능을 높이면서 생산 단가는 낮추는 연결 브릿지 기술입니다
"실리콘 모듈을 연결하여 프로세서를 구성할 때 공간 효율성을 높이고 제조를 용이하게 만드는 인텔의 핵심 기술입니다."