SK hynix, 미국 인디애나주에 HBM 첨단 패키징 생산 거점 구축 * 미국 인디애나주에 40억 달러 규모의 AI 메모리 첨단 패키징 생산 시설 착공 * 2028년 10월 클린룸 오픈 및 2029년 하반기 차세대 HBM 양산 목표 * 한국 내 웨이퍼 생산과 미국 내 패키징·테스트를 연계한 'Made in USA' 공급 체계 구축 * 퍼듀 대학교와의 R&D 협력 및 현지 생태계 조성을 통한 미-한 AI 협력 강화
