TSMC의 초미세 공정 로드맵: 2029년 서브 1나노미터 시대 개막 예고
* TSMC의 2029년 서브 1나노미터(sub-1nm) 반도체 시범 생산 및 기술 상용화 계획 수립. * 2028년 1.4나노미터 공정(A14) 양산을 통한 성능 및 전력 효율의 30% 개선 전망. * 애플의 차세대 아이폰 및 맥용 칩셋 공급을 위한 최첨단 공정 선점 및 조기 도입 가능성. * AI 칩 수요 폭증에 따른 생산 시설 확충과 고사양 플래그십 기기 위주의 초미세 공정 적용.