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인텔 팬서 레이크(Core Ultra Series 3), 통합 GPU 혁신과 압도적 전력 효율로 모바일 CPU 시장 주도 예상

* 인텔 18A 공정 기반의 '팬서 레이크' 플래그십 칩(Core Ultra X9 388H)을 통해 성능과 전력 효율의 균형을 극대화. * Arc B390 통합 그래픽 처리 장치(iGPU)의 성능이 획기적으로 향상되어, 얇고 가벼운 노트북에서 1080p 해상도의 최신 게임을 구동하는 수준 도달. * AI 업스케일링 기술인 XeSS 및 프레임 생성(Frame Generation) 기능의 고도화를 통해 엔트리 레벨 외장 GPU(예: 지포스 RTX 4050)에 필적하는 실질적인 게이밍 성능 제공. * 경쟁사 애플 M-시리즈 실리콘과 견줄 만한 뛰어난 배터리 지속 시간을 달성하며 고성능과 저전력 소비라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 데 성공.

인텔, '와일드캣 레이크' 코어 시리즈 3 출시 및 메인스트림 라인업의 기술적 재도약

* 보급형 및 메인스트림 노트북 시장을 겨냥한 신규 실리콘 기반 '와일드캣 레이크' 코어 시리즈 3의 공식 발표. * 구형 아키텍처 재사용 관행에서 벗어나 최첨단 인텔 18A 공정 노드를 적용한 비울트라(non-Ultra) 프로세서의 전면적인 쇄신. * 이전 세대 대비 최대 64% 낮아진 전력 소모와 AI GPU 성능의 2.7배 향상을 통한 전력 효율 및 작업 생산성 극대화. * 삼성 갤럭시 북 6를 포함하여 에이수스, 에이서, 레노버 등 글로벌 파트너사들을 통한 70여 종 이상의 신규 기기 출시 확정.