Tag: 반도체로드맵

* TSMC의 2029년 서브 1나노미터(sub-1nm) 반도체 시범 생산 및 기술 상용화 계획 수립. * 2028년 1.4나노미터 공정(A14) 양산을 통한 성능 및 전력 효율의 30% 개선 전망. * 애플의 차세대 아이폰 및 맥용 칩셋 공급을 위한 최첨단 공정 선점 및 조기 도입 가능성. * AI 칩 수요 폭증에 따른 생산 시설 확충과 고사양 플래그십 기기 위주의 초미세 공정 적용.

* 애플이 올해 하반기 기본형 M6 칩을 출시하되, 고성능 버전인 M6 프로 및 M6 맥스 제품군을 완전히 건너뛰기로 결정함. * 인공지능 성능 고도화와 고사양 그래픽 지원을 위해 차세대 M7 칩 라인업 개발을 가속화하여 2027년 상반기에 조기 투입할 계획임. * 기본형 M6 칩은 메모리 대역폭을 초당 200기가바이트로 늘리고 최대 12코어 그래픽처리장치를 탑재하여 성능 향상을 도모함. * 신형 맥 스튜디오를 위한 M5 울트라 칩은 올해 말 출시 예정이나, 글로벌 메모리 수급난에 따른 단가 상승과 기술적 제약이 존재함.

* M5 Ultra 칩 탑재 Mac Studio의 단기 내 출시 및 성능 업그레이드 예정 * M6 시리즈의 고성능 라인업(Pro, Max, Ultra) 출시 생략 가능성 제기 * 2028년 M7 Ultra 모델의 전력 요구량 증가에 따른 대규모 설계 변경 추진 * 온디바이스 AI 워크로드 처리를 위한 방열 솔루션 강화 및 메모리 대역폭 확장