인공지능 열풍에 따른 핵심 반도체 소재 '글래스 클로스' 공급 부족과 애플의 공급망 위기

트렌드 키워드

• 글래스 클로스 (Glass Cloth):

  유리 섬유를 실처럼 가늘게 뽑아 직물 형태로 짠 소재로, 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 기판의 핵심 기초 재료. 열에 강하고 형태를 유지하는 능력이 탁월하여 고성능 칩의 절연체 및 지지체 역할을 수행

  “아이폰을 비롯한 거의 모든 전자 기기 깊숙한 곳에 숨겨져 있어 일반 사용자들은 존재조차 모르지만, 현재 애플이 엔비디아, 구글, 아마존 등과 확보 경쟁을 벌이고 있는 핵심 희귀 자원.글래스 클로스”
• IC 기판 (IC Substrate):

  실리콘 반도체 칩과 메인 인쇄회로기판(PCB) 사이를 연결하여 전기 신호를 전달하고 칩을 보호하는 얇은 층. 고성능 프로세서일수록 더 얇고 정밀한 기판이 필수적이며, 여기에 고품질의 글래스 클로스가 사용됨

  “애플의 A 시리즈나 퀄컴의 스냅드래곤과 같은 고사양 프로세서의 속도와 에너지 효율을 보장하기 위해서는 매우 얇고 결함이 없는 고품질 기판 소재가 필수적.IC 기판”
• 니토보 (Nitto Boseki / Nittobo):

  고성능 반도체 기판용 초박형 글래스 클로스 시장을 사실상 독점하고 있는 일본의 특수 유리 제조 기업. 인공지능 서버와 최신 스마트폰에 필요한 최상위 등급 소재를 생산할 수 있는 유일한 업체로 평가받음

  “인공지능 컴퓨팅 수요가 급증하면서 전 세계 반도체 및 클라우드 기업들이 니토보의 한정된 생산 물량을 차지하기 위해 치열한 싸움을 벌이고 있는 상황.”
• T-글래스 (T-Glass):

  일반적인 유리 섬유보다 열팽창 계수가 낮고 강도가 높아 데이터 전송 속도가 빠른 프리미엄 프로세서에 주로 사용되는 특수 유리 섬유 소재. 인공지능 가속기와 고사양 모바일 칩의 핵심 성분임

  “애플은 일찍이 아이폰에 이 소재를 도입했으나, 이제는 거대 자본을 가진 인공지능 기업들이 서버용으로 이 소재를 대량 구매하기 시작하면서 공급망 병목 현상의 중심이 됨.T-글래스”
• 병목 현상 (Bottleneck):

  생산 공정 중 특정 요소의 부족으로 인해 전체 공정이 지연되거나 멈추는 현상. 현재 반도체 산업에서는 인공지능 붐으로 인해 특정 소재나 부품의 공급이 수요를 따라가지 못하는 현상이 발생 중임

  “업계 전문가들은 글래스 클로스 부족 사태를 2026년 전자 기기 및 인공지능 산업을 가로막을 가장 큰 병목 현상 중 하나로 지목하고 있음.”
• 미쓰비시 가스 화학 (Mitsubishi Gas Chemical):

  니토보에서 생산한 글래스 클로스를 공급받아 실제 반도체 기판용 소재로 가공하는 일본의 주요 화학 기업. 애플의 주요 공급망 파트너 중 하나임

  “애플은 공급망 보호를 위해 작년 가을 일본에 직원을 직접 파견하여 미쓰비시 가스 화학에 상주시킬 정도로 이례적인 조치를 취함.”