editoy

엔비디아, AI 시대 PC 시장 재편 및 생산 능력 확장 전략

2/23/2026

토킹 포인트

  • 엔비디아의 AI 기반 노트북 칩 출시를 통한 소비자 PC 시장 재진출 및 장기적인 AI 생태계 구축 목표 설정.
  • 시스템 온 칩(SoC) 설계 및 ARM 기술과의 협력을 통해 고성능, 저전력 노트북 개발 및 얇고 가벼운 디자인 구현 추진.
  • 인텔과의 협력 및 ARM 기반 PC의 게임 호환성 문제 해결을 통해 PC 시장 점유율 확대 및 사용자층 확보 노력.
  • TSMC 생산 능력 확대를 통한 AI 수요 증가에 대한 선제적 대응 및 AI 인프라 전반에 대한 영향력 강화.

트렌드 키워드

  • 시스템 온 칩 (SoC, System-on-Chip, System on a Chip):

    중앙 처리 장치(CPU)와 그래픽 처리 장치(GPU)를 하나의 칩에 통합하여 성능 향상 및 전력 효율을 높이는 기술

    1 / 2
    엔비디아는 CPU와 GPU를 결합한 시스템 온 칩을 통해 얇고 가벼운 노트북을 개발하고 있습니다.
  • ARM (Advanced RISC Machines):

    저전력, 고성능을 특징으로 하는 RISC 기반 프로세서 아키텍처

    1 / 2
    엔비디아는 미디어텍과 협력하여 ARM 기술 기반의 칩을 개발하고 있으며, 이는 노트북 시장에서 전력 효율성을 높이는 데 기여할 것입니다.
  • AI PC (AI Personal Computer, 인공지능 개인용 컴퓨터, Artificial Intelligence PC):

    인공지능 기능을 내장하여 사용자 경험을 향상시키는 PC

    1 / 7
    엔비디아는 AI PC 시장의 성장에 주목하고 있으며, AI 기능을 강화한 칩을 통해 시장을 선도하고자 합니다.
  • TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company):

    세계 최대의 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업

    1 / 4
    엔비디아는 AI 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC의 생산 능력 확대를 요청하고 있으며, 이는 AI 산업 전반에 영향을 미칠 것입니다.
  • 블랙웰 (Blackwell):

    엔비디아가 선보인 차세대 인공지능 연산용 그래픽 처리 장치(GPU) 아키텍처로, 기존 모델 대비 수십 배 향상된 연산 성능과 효율성을 제공하여 대규모 언어 모델 학습과 추론의 핵심 장비로 평가받음

    1 / 4
    엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처인 블랙웰은 더욱 강력한 AI 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.
  • 소프트웨어 최적화 (Software Optimization):

    하드웨어 성능을 최대한 활용하기 위해 소프트웨어를 개선하는 과정

    ARM 기반 PC의 성능을 향상시키기 위해서는 소프트웨어 최적화가 필수적이며, 엔비디아는 이 부분에 집중하고 있습니다.
  • 공급망 (Supply Chain):

    제품이나 서비스가 생산되어 소비자에게 전달되는 과정

    1 / 13
    엔비디아는 AI 수요 증가에 따라 공급망 관리에 더욱 신경 쓰고 있으며, 안정적인 공급망 확보가 중요합니다.
  • 파운드리 (Foundry):

    반도체 설계 기업의 설계를 바탕으로 실제 칩을 생산하는 사업

    1 / 15
    TSMC는 세계 최대의 파운드리 기업이며, 엔비디아의 핵심 파트너입니다.
  • RISC 아키텍처 (Reduced Instruction Set Computing):

    명령어 집합을 단순화하여 처리 속도를 높이는 프로세서 아키텍처

    ARM은 RISC 아키텍처를 기반으로 하며, 저전력, 고성능을 특징으로 합니다.