앤커(Anker), 독자 개발 AI 칩 '더스(Thus)' 공개 및 온디바이스 AI 시장 전격 진출
4/22/2026
토킹 포인트
- 인간의 뇌 구조를 모방하여 데이터 저장과 연산을 한 곳에서 처리하는 혁신적인 '더스(Thus)' 칩의 설계 구조.
- 기존 낸드(NAND)보다 읽기 속도가 빠른 노어(NOR) 플래시 메모리 기반의 메모리 내 연산(CIM) 기술 도입.
- 전력 소모를 획기적으로 줄여 초소형 웨어러블 기기에서도 수백만 개의 파라미터를 가진 대규모 AI 모델 구동 가능.
- 8개의 마이크와 골전도 센서를 결합해 소음 환경에서도 선명한 음질을 보장하는 차세대 통화 기술 '클리어 콜' 구현.
시황 포커스
- 앤커가 단순 액세서리 제조사를 넘어 독자적인 실리콘 설계 역량을 보유한 기술 선도 기업으로 체질 개선에 성공함.
- 메모리 내 연산(CIM) 방식을 통해 기존 웨어러블 기기의 고질적 문제인 배터리 효율과 AI 연산 성능 간의 상충 관계를 해결할 것으로 기대됨.
- 애플의 에어팟 프로 3나 소니의 차세대 무선 이어폰과 같은 프리미엄 제품군에 대항할 수 있는 강력한 하드웨어 경쟁력을 확보함.
- 노어 플래시 기반의 저전력 설계를 통해 이어폰 외에도 스마트홈 기기, 보조 배터리 등 앤커의 방대한 제품 생태계 전반에 AI 기능이 탑재될 가능성이 농후함.
- 클라우드 의존도를 낮춘 로컬 AI 처리 방식을 통해 개인 정보 보호와 반응 속도라는 두 마리 토끼를 동시에 잡으려는 전략적 움직임이 관찰됨.
- 오는 5월 21일 '앤커 데이'에서 공개될 실제 제품의 벤치마크 결과에 따라 중저가형 중심이었던 웨어러블 시장의 기술 기준점이 상향 조정될 전망임.
- 독일에서 생산되는 이번 칩은 글로벌 공급망 다변화 및 고성능 반도체 자립화를 목표로 하는 기업의 장기적 비전을 반영하고 있음.
- 대규모 신경망 모델을 초소형 배터리 환경에서 구현함으로써 향후 보청기나 헬스케어 웨어러블 시장으로의 확장성도 매우 높다고 판단됨.
트렌드 키워드
- 메모리 내 연산 (Compute-in-Memory, CIM):
데이터를 메모리와 프로세서 사이에서 주고받는 과정 없이 메모리 내부에서 직접 연산을 수행하여 에너지 효율을 극대화하는 컴퓨팅 아키텍처
“지금까지 구축된 모든 AI 칩은 한쪽에 모델을 저장하고 다른 쪽에서 연산을 수행했으나, 더스는 모델이 이미 상주하고 있는 위치에 컴퓨팅 기능을 배치하여 데이터 이동을 완전히 제거했습니다.메모리 내 연산” - 노어 플래시 (NOR Flash):
데이터 읽기 속도가 빠르고 신뢰성이 높아 시스템 부팅이나 코드 실행에 주로 사용되는 비휘발성 메모리 소자
“더스는 낸드 메모리보다 읽기 속도가 빠른 노어 플래시 메모리 셀에 컴퓨팅 파워를 직접 통합하여 기기 내부에 아주 작은 공간만을 필요로 하는 이상적인 옵션을 제공합니다.” - 클리어 콜 (Clear Calls):
더스 칩의 강력한 연산력을 바탕으로 주변 소음을 실시간으로 필터링하여 사용자 목소리만 선명하게 전달하는 차세대 노이즈 캔슬링 기능
“클리어 콜은 기기 내에서 완전히 실행되는 대규모 신경망과 8개의 마이크, 2개의 골전도 센서를 통해 기존의 소음 제거 기술로는 어려웠던 환경에서도 훨씬 더 깨끗한 대화를 가능하게 합니다.” - 온디바이스 AI (On-device AI, On-Device AI):
외부 서버나 클라우드의 도움 없이 기기 자체의 하드웨어 성능만으로 인공지능 연산을 처리하는 기술
1 / 11“앤커는 로컬 대규모 모델 AI를 모바일, 웨어러블 및 사물인터넷 기술에 도입하려는 장기 계획의 첫 단계로 이번 칩을 선보였으며, 이는 스마트워치나 스마트폰 시장에도 큰 영향을 미칠 수 있습니다.온디바이스 AI”