삼성 갤럭시 S26 시리즈: 기대되는 기능과 변화

삼성 갤럭시 갤럭시 S26 무선 충전 AI 스마트폰 스마트 기기

2/2/2026

토킹 포인트

갤럭시 S26 시리즈는 디자인 혁신보다는 내부 부품, 특히 칩셋과 카메라 성능 향상에 집중될 전망.
퀄컴 스냅드래곤 8 Elite Gen 5 칩셋과 삼성 엑시노스 2600 칩셋의 탑재 가능성이 있으며, 이는 전반적인 성능 향상과 온디바이스 AI 처리 능력 강화로 이어질 것으로 예상.
갤럭시 S26 울트라는 카메라 성능 개선과 더불어 새로운 소재 적용 및 S펜 사용 방식 변화를 통해 차별화를 꾀할 것으로 보임.
무선 충전 표준 Qi2 지원 여부에 대한 논란이 지속되고 있으며, 삼성의 최종 결정에 따라 사용자 경험에 큰 영향을 미칠 것으로 전망.

시황 포커스

갤럭시 S26 시리즈에 내장형 Qi2 자석이 포함되지 않을 가능성이 제기됨.
갤럭시 S26 시리즈용 25W 무선 충전기 출시 예정. 케이블은 브레이드 소재로 제작될 것으로 보임.
Qi2 기술을 지원하는 20W 무선 충전기 출시 계획 또한 확인됨. S25 시리즈에 먼저 적용되지 않은 점에 대한 아쉬움이 있음.
유출 정보에 따르면 갤럭시 S26 시리즈는 Qi2 충전을 지원할 것으로 예상됨.
25W 무선 충전기는 갤럭시 S26 시리즈 외 다른 모델에도 적용될 가능성 있음.

트렌드 키워드

Qi2 (치투):

무선 충전 표준으로, 자기 부착 방식을 통해 충전 효율과 안정성을 높이는 기술

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“삼성은 갤럭시 S26 시리즈에 Qi2를 적용할 계획이었으나, 현재는 적용 여부가 불확실한 상황입니다.”
온디바이스 AI (On-device AI, On-Device AI):

기기 자체에서 인공지능 연산을 처리하는 기술로, 클라우드 연결 없이도 빠른 응답 속도와 개인 정보 보호를 강화

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“스냅드래곤 8 Elite Gen 5 칩셋은 온디바이스 AI 처리 능력이 뛰어나 갤럭시 S26 시리즈의 AI 기능을 향상시킬 것으로 기대됩니다.”
디지털 키 (Digital Key):

스마트폰을 사용하여 자동차 문을 열고 시동을 걸 수 있는 기술

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“디지털 키는 스마트폰의 NFC 또는 블루투스 기능을 활용하여 작동하며, 보안성이 강화된 인증 방식을 사용합니다.”
다중 모달 (Multimodal):

텍스트, 이미지, 음성 등 다양한 형태의 데이터를 함께 처리하는 방식

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“다중 모달 AI는 텍스트, 이미지, 음성 등 다양한 형태의 데이터를 종합적으로 분석하여 더욱 정확하고 유용한 정보를 제공합니다.”
UWB (Ultra-Wideband):
초광대역 무선 통신 기술로, 정밀한 위치 추적과 보안 통신을 가능하게 함

“갤럭시 버즈 4 프로는 UWB 칩셋을 탑재하여 구글의 Find Hub 네트워크를 통해 더욱 쉽게 찾을 수 있도록 지원할 예정입니다.”
폼 팩터 (Form Factor):

기기의 물리적인 형태나 디자인을 의미

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“삼성은 갤럭시 S26 엣지와 같은 새로운 폼 팩터를 통해 사용자에게 다양한 선택지를 제공하고자 노력하고 있습니다.”
티타늄 프레임 (Titanium Frame):
스마트폰의 프레임 소재로 사용되는 티타늄은 가볍고 내구성이 뛰어나 고급스러운 디자인을 구현

“갤럭시 S24와 S25 울트라에 사용된 티타늄 프레임은 갤럭시 S26 울트라에도 적용될 가능성이 있습니다.”
디스플레이 해상도 (Display Resolution):
디스플레이 화면의 선명도를 나타내는 지표로, FHD+는 Full HD Plus의 약자로, 1080x2400 픽셀 이상의 해상도를 의미

“갤럭시 S26은 6.3인치 FHD+ 디스플레이를 탑재하여 더욱 선명하고 생생한 화면을 제공할 것으로 예상됩니다.디스플레이 해상도”