TSMC 2nm 공정 가속화와 MediaTek의 차세대 칩 출시 및 전략적 파트너십
9/15/2026
토킹 포인트
- MediaTek의 TSMC 2nm 공정 기반 Dimensity 9600 Pro 출시 및 업계 최초 적용
- 전작 대비 멀티코어 전력 소비 61% 감소 및 LLM prefill 성능 51% 향상 등 비약적 성능 개선
- Nvidia의 35억 달러 투자 및 Alphabet의 참여를 통한 전략적 자금 확보와 파트너십 확대
- TSMC 2nm 공정의 상용화 확대에 따른 매출 기여도 상승 및 단기 수익성 변동 가능성
시황 포커스
- TSMC 2nm 공정이 Apple과 같은 특정 고객사를 벗어나 MediaTek과 같은 범용 플래그십 칩셋으로 확산되며 수요 기반이 확장됨.
- 초미세 공정 도입 초기 단계에서 TSMC의 매출 비중은 상승하나, 램프업 비용 발생으로 인해 단기적 매출총이익률이 3~4%포인트 하락할 가능성이 있음.
- Nvidia가 MediaTek에 대규모 투자를 진행하며 맞춤형 실리콘을 자사 플랫폼 생태계인 NVLink Fusion에 편입시키려는 전략적 움직임을 보임.
- 하이퍼스케일러들의 자체 칩 개발 추세에 대응하여 Nvidia가 랙 아키텍처 중심의 수익화 모델로 전환하고 있음.
- MediaTek이 고성능 맞춤형 가속기 공급사로 성장하며 Nvidia GPU의 워크로드를 일부 대체할 수 있는 잠재적 경쟁자로 부상함.
- 온디바이스 AI의 핵심인 30B 파라미터급 모델 지원 및 전력 효율 개선이 스마트폰 시장의 새로운 교체 수요를 창출할 것으로 보임.
- Alphabet의 MediaTek 채권 참여는 클라우드 고객을 위한 맞춤형 가속기 양산 계획과 맞물려 전략적 협력을 강화하려는 의도로 풀이됨.
- 2nm 공정의 성공적인 안착은 최첨단 반도체 가격 결정력 유지와 가동률 상승이라는 긍정적 전망을 뒷받침함.
트렌드 키워드
- Agentic AI (에이전틱 AI, 에이전트형 AI):
스스로 목표를 설정하고 추론하며 행동하는 능동형 AI 시스템
1 / 5“Dimensity 9600 Pro는 차세대 온디바이스 AI를 구동하여 스마트폰이 더 지능적으로 인식, 추론, 행동할 수 있게 하는 에이전트 AI 경험을 제공함.Agentic AI” - LLM prefill :
대규모 언어 모델이 입력된 프롬프트를 처리하여 첫 번째 토큰을 생성하기 전까지의 준비 단계
“MediaTek의 신경망 처리 장치는 이전 세대보다 대규모 언어 모델의 프리필 성능을 51% 향상시킴.LLM prefill” - NVLink Fusion :
Nvidia의 랙 규모 시스템을 연결하여 데이터 전송 효율을 극대화하는 상호 연결 기술
1 / 2“Nvidia는 MediaTek의 맞춤형 XPU를 Nvidia의 NVLink Fusion 랙 규모 시스템에 연결하는 파트너십을 확장함.” - 전환사채 (Convertible Bond):
일정 조건에 따라 발행 회사의 주식으로 전환할 수 있는 권리가 부여된 채권
“Nvidia는 8월 31일에 MediaTek의 전환사채에 35억 달러를 투자함.” - SoC (System on a Chip, System on Chip):
하나의 칩에 CPU, GPU, NPU 등 다양한 기능을 통합한 시스템 반도체
1 / 6“2나노미터 SoC는 에이전트 AI, 게임, 이미지 처리 및 연산 분야에서 성능과 효율의 비약적인 도약을 제공함.”