SK hynix와 Sandisk, AI 메모리 병목 해결을 위한 고대역폭 플래시(HBF) 첫 표준 규격 공개

트렌드 키워드

• 고대역폭 플래시 (High Bandwidth Flash):

  HBM의 높은 데이터 전송 대역폭과 NAND 플래시의 대용량 저장 능력을 결합하여 HBM과 SSD 사이에 배치하는 새로운 반도체 메모리 계층

  “고대역폭 플래시는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, NAND 기술을 활용해 용량을 획기적으로 확장하는 동시에 HBM과 유사한 고속 데이터 전송을 가능하게 함.”
• 범용 칩렛 인터커넥트 익스프레스 (Universal Chiplet Interconnect Express):

  서로 다른 제조사나 공정의 반도체 칩렛들을 하나의 패키지 내에서 고속으로 연결하기 위해 제정된 개방형 표준 인터페이스 규격

  “HBF 기술은 업계 표준 연결 인터페이스인 UCIe를 채택하여 GPU, CPU 등 다양한 프로세서 유형에 유연하게 통합될 수 있는 기반을 마련함.범용 칩렛 인터커넥트 익스프레스”
• 계층형 메모리 (Tiered Memory):

  HBM, HBF, DRAM, SSD 등 상이한 특성을 가진 메모리 자원들을 단일 시스템으로 묶어 데이터 처리 요구사항에 맞춰 최적 배치하는 아키텍처

  “단일 메모리 유형으로는 이러한 복잡한 과제를 해결할 수 없다는 점을 인식하고, 다양한 메모리 유형을 단일 시스템으로 연결하고 최적화하는 계층형 메모리 기반 차세대 아키텍처의 필요성을 제시함.”
• 자율형 AI (Agentic AI):

  사람의 개입 없이도 스스로 목적을 정의하고 세부 계획을 수립하여 복잡한 작업을 자율적으로 수행하는 고성능 인공지능 시스템

  “자율형 AI가 빠르게 상용화됨에 따라 처리해야 할 데이터의 양이 급증하고 있으며, 더 높은 속도와 효율성에 대한 요구가 더욱 높아지고 있음.”
• 375단 4D NAND (375-layer 4D NAND):

  셀을 수직으로 375층까지 쌓아 올려 저장 밀도를 극한으로 높이고 전력 소비를 줄인 SK hynix의 10세대 차세대 플래시 메모리 기술

  “전 세대 대비 전력 효율성을 2.5배 향상시켜 고전력 효율성과 성능을 요구하는 데이터 센터 등 AI 인프라 환경에 최적화된 제품임.375단 4D NAND”