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• 삼성은 512GB eUFS 3.0 칩이 이달 말에 128GB 버전과 함께 출시 될 것이라고 말했습니다.
• 한국의 기술 대기업은 새로운 메모리 칩이 2,100Mbps의 읽기 속도와 최대 410Mbps의 순차 쓰기 속도에 도달 할 수 있다고 발표했습니다.
• 삼성 전자는 최초의 임베디드 Universal Flash Storage 3.0 칩 양산을 시작했습니다.
• 올해 하반기에는 1TB 및 256GB 모델이 등장해 다른 모바일 장치 제조업체들에게 많은 선택권을 제공할 것입니다.
Samsung kicked off production of 512GB embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1…
Samsung starts mass producing refreshed 512GB embedded UFS chip for mobile devices [www.neowin.net]
Something to look forward to: Increasingly thin mobile devices will soon…
Samsung's eUFS 3.0 storage is twice as fast and will scale up to 1TB [www.techspot.com]
Based on the company’s fifth-generation V-NAND, the new memory meets…
Samsung Electronics Doubling Current Smartphone Storage Speed as it Begins Mass Production of First 512GB eUFS 3.0 [news.samsung.com]
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2/28 '19
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Samsung Electronics Doubling Current Smartphone Storage Speed as it Begins Mass Production of First 512GB eUFS 3.0 https://t.co/qXsHIdk6Uv
— Bang Gogo ? ? ? (@bang_gogo_) February 27, 2019
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#오늘의상식 UFS란 eMMC를 대체할 것 같은 내장 플래시 메모리 규격. 2016년경부터 안드로이드폰 위주로 급보급 중. 속도는 SSD가 점점 빨라져도 다 따라잡을 기세. e가 빠져 microSD처럼 생긴 삽입형 규격도 있으나 호환성은 없음.
— Goodhyun 김국현 (@goodhyun) February 28, 2019
https://t.co/33DyfPgMB1
Based on the company’s fifth-generation V-NAND, the new memory meets the newest Universal Flash Storage industry specifications at a speed 20x faster than a typical microSD cardhttps://t.co/EVHypuatPc
— Samsung Electronics (@Samsung) February 28, 2019
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